大理石磨块抛光是石材护理晶面处理的前一道工艺流程或石材光板加工的最后一道程序。是如今石材护理的最重要的工艺流程之一，它不同于传统意义上清洁公司业务范围的大理石清洗打蜡抛光。
两者的区别在于
一、本质区别
1、大理石磨块抛光是石材晶面处理的前奏或石材加工中必要的一道工艺流程。其主要原理是利用由无机酸、金属氧化物等物质合成的压制磨块配合机械磨盘的压力、高速磨削力、摩擦热能，海淀区大理石养护，水的作用在比较光滑的大理石表面进行物理、化学化合作用，从而形成新的光亮晶体层。此晶体层具有超亮的、清晰的光度，光度可达90-100度。此晶体层是石材表层（1-2mm厚）的改性化合晶体层。
2、大理石清洗是大理石打蜡抛光的前奏，人造大理石养护，大理石清洗打蜡抛光是属于80--90年代初期比较流行的大理石清洁保养保护措施，专业大理石养护公司，如今已经失去市场和存在的意义。它的本质是在新铺石材（抛光板）面上覆盖的一种丙烯酸树脂与乳液的聚合物的薄薄涂层，就是我们常说的水蜡或地板蜡。再经过高速、低压力的抛光机配合纤维垫在石材表面摩擦，使树脂涂层更加光亮的一个过程。由于产品的更新，后来又出现了特光蜡、免抛蜡等，此涂层就类似于木地板上油的清漆。
3、大理石护理晶面处理前的磨块抛光工艺是石材表层与化学物的物理和化合作用过程。石材表层与底层完化合成一个整体，不存在脱离层。
4、大理石打蜡抛光上面的蜡层是附着于石材表面的，一层树脂膜，大理石养护单位，与石材本身不存在化合反应。此蜡膜层可用刀片轻轻一铲，可以将蜡膜削离于石材表面。
石材修补处理
石材剪口整平即石材铺装完后接缝（口）处的高低差磨平处理。石材剪口整平的处理程序是：勾（切）缝、补胶，重型机械粗磨。此道工序是石材无缝处理、晶面处理的前期工序和基础。
石材修补处理主要是指对出现破损（孔洞、自然风化、人为损坏）、严重裂缝、爆边等现象的石材进行清洁、补（添）胶、修边、打磨、整饰、抛光，晶面护理的一种处理方式。
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